賽晶科技亮相PCIM Europe 2023

PCIM Europe，即 “紐倫堡電力電子系統及元器件展”，是歐洲電力電子及其應用領域、智能運動和電能質量最具影響力的展覽會，也是全球最大的功率半導體展會。

在今年5月9日至11日舉辦的PCIM Europe 2023上，全球從業者齊聚一堂，展示與交流電力電子技術和應用。賽晶科技作為業內技術領先并深具影響力的電力電子器件供應商和系統集成商，攜自主技術IGBT芯片及模塊，以及阻抗測量、固態開關、層疊母排、集成母排、直流支撐電容等產品參展，受到了與會者的高度關注和熱烈反響。

展會上，賽晶展出的“i20系列IGBT芯片組（1200V、1700V）”、“ED封裝IGBT模塊（1200 V、1700V）”、“ST封裝IGBT模塊（1200 V、1700V）”產品，其中，作為賽晶新產品，i20系列1700V IGBT芯片組、ST封裝IGBT模塊，以及首款車規級SiC模塊：“HEEV封裝SiC模塊”成為展出中的亮點，引發國內外與會專家、客戶的廣泛關注。

i20系列1700V IGBT芯片組

賽晶于今年1月發布的最新產品——i20系列1700V IGBT芯片組，廣泛應用于風力發電、無功補償（SVG）、智能電網，以及中高壓變頻器等領域?；诮浀涞臏喜蹡偶皥鼋刂剐酒Y構，并采用了窄臺面、優化N-型增強層、短溝道、3D結構、優化P+層等多項行業前沿理念的優化設計，具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了國內同類芯片技術的最高水平。

ST封裝IGBT模塊

賽晶第二款工業級模塊產品—— ST封裝IGBT模塊，采用行業標準外形設計（62mm），具有極佳的通用性，是工業級IGBT模塊中的主流型號之一。特別是在光伏發電、低壓變頻器、UPS電源、電機驅動、數控機床等領域，ST封裝IGBT模塊具有廣泛的市場需求。

HEEV封裝SiC模塊

值得一提的是，作為賽晶首款車規級SiC模塊：“HEEV封裝SiC模塊”，來自高效電動汽車模塊平臺。該產品采用HEEV封裝創新設計，能最大限度的發揮SiC模塊的出色性能，滿足汽車市場不同需求。

不僅如此，賽晶還帶來“層疊母排”、“集成母排”、“直流直撐電容”等功率半導體配套器件，以及“阻抗測量”、“固態開關”等國際前沿性電力電子技術產品。

在全球巨頭林立的PCIM Europe 2023，賽晶自主技術IGBT芯片及模塊、SiC模塊等眾多產品，憑借國際一流的技術水平和卓越的性能表現，贏得國內外業內專家和客戶的一致認可和高度贊譽。